典型的IC 封装组装流程由许多工艺步骤组成，其中许多步骤需要干燥或固化，也需要用到半导体烘箱。这些固化步骤通常在125℃至175℃的各种温度下在烘箱中进烘烤1 至 6 小时。
1.基材烘烤：组装过程的首先是固化步骤，用于烘烤针栅阵列(PGA)、球栅阵列 (BGA) 和芯片级 (CSP) 封装的有机基板中的潜在水分。
2.底部填充固化：倒装芯片(FC) 管芯焊接到基板后，IC 管芯表面和基板之间的间隙用低粘度、二氧化硅填充的环氧树脂“底部填充”，以减少管芯之间热膨胀系数的不匹配和层压基板。
3.散热器固化：功耗的增加和管芯尺寸的减小正在推动将散热器连接到封装和FC 管芯背面的日益增长的需求。许多不同的粘合剂材料，以液体（或糊状）和薄膜（或预制件）形式提供，用于此应用。
4.模具粘合固化：在大多数引线键合(WB) 应用中，IC 管芯被粘合到金属引线框架或层压基板上。粘合剂含有填充颗粒，使其具有导电性或绝缘性，具体取决于芯片背面是否需要电偏置或热连接。在多芯片和堆叠芯片应用中，芯片键合和固化操作可能会重复两到五次。
5.涂层固化：涂层可以用来保护IC 芯片免受模塑料中离子杂质的腐蚀影响，涂覆长、细间距引线键合的工艺，以防止模具上的线扫和电气短路；旋涂抗蚀剂的工艺。
6.封装固化：具有WB 或 FC 互连的 COB 应用通常用从注射器分配的液态、二氧化硅填充的环氧树脂材料进行封装。用较低粘度的自流平环氧树脂填充阻塞区域，以覆盖和保护芯片。对于填充材料来说，实现对坝材料和底层组件的良好、无空隙的附着力至关重要。在整个固化过程中，填充材料必须与坝材料顶部保持水平。
7.灌胶固化：液体密封剂还用于封装光学元件，例如LED 灯和显示器，以及许多大型电子元件外壳。
8.模后固化：绝大多数封装都包含单个IC 芯片和 WB 互连，随后使用热固性环氧树脂模塑料进行转移成型。将粒状化合物注入热模具中以在 IC 模具周围形成主体，并在模具中在固化 1 至 2 分钟。从模具中脱模后，封装需要额外的固化过程，称为模后固化，
9.标记干燥：当今使用的大多数标记油墨要么用紫外线(UV) 光固化，要么热固化。它们的配方具有良好的附着力和耐溶剂性。
10.干包烘烤：在装运对湿气敏感的IC 封装之前，将它们彻底干燥或烘烤，并在称为干燥包装的操作中密封在气密袋中。如果IC吸收大气中的水分，在随后的电路板组装加工过程中，它们很可能会出现封装破裂的情况。
针对不同的工艺阶段，考虑到工艺要求，产能要求与经济性，可选择不同的烘箱来适用。包括可能的无氧烤箱（基材烘烤，固晶烘烤），真空烤箱（真空脱泡烘烤，晶圆烘烤），普通鼓风精密烤箱（成品除湿干燥），双开门平底式烤箱（批量灌胶固化烘烤）。