聚酰亚胺Polyimides是具有优异机械、热和电性能的高温工程聚合物。微电子应用包括应力缓冲、钝化层、芯片键合和层间电介质。聚酰亚胺通常以液体形式应用，然后热固化成具有所需性能的薄膜或层。
大多数客户将其用作模塑料和缓冲涂层的粘合促进剂，以减少 IC 封装过程中的产品损失以及温度变化造成的短寿命问题。聚酰亚胺层也有助于保护产品，尤其当组装与 IC 生产不同的工厂完成。
聚酰亚胺层减少了由芯片封装硅中产生的应力，并避免了边缘处的裂缝。但是，聚酰亚胺必须在具有非常好的温度均匀性的炉中固化，以避免聚酰亚胺层中的裂纹和颜色变化。颜色均匀性对于装配过程中使用的模式识别系统很重要。而要达到这样的效果，需要低氧值才能获得光亮的材料和良好的附着力。对于聚酰亚胺Polyimides（PI）固化来说，烘箱很重要的指标就是优越的温度均匀性以及超低含氧控制。
有三种类型的聚酰亚胺可用：
●非光敏聚酰亚胺
●光敏型离子型聚酰亚胺
●光敏，酯型聚酰亚胺
非光敏聚酰亚胺：非光敏聚酰亚胺相当便宜且易于处理。在热固化过程中发生的副产品是液体，不会在短时间内形成硬涂层。对于这种类型的聚酰亚胺，关注低氧与洁净即可。
光敏聚酰亚胺：感光材料具有更好的工艺性能，例如更高的分辨率，在光刻步骤中具有更宽的裕量和更长的保质期。通过使用光敏聚酰亚胺，工艺步骤的数量可以从9个减少到4个，这是一个很大的节省。
光敏，酯型聚酰亚胺：酯键类型比离子型更稳定，并且在货架上具有更长的使用寿命。粘度与时间无关，暴露和未暴露区域之间的对比度更高。未暴露区域的溶解度更好。然而，光敏聚酰亚胺，特别是具有所有聚酰亚胺中性能极佳的酯型，在固化过程中会产生副产物，这些副产物在沉积后很难去除。因此应该采用特殊的加热元件确保您在通常用于该固化过程的低温（350°C - 400°C）下获得出色的温度控制和温度均匀性。并且要避免固化副产物的沉积，提供高效的排气。
怡和兴高温无氧烘箱能够在氧气浓度低至 50 ppm ，温度高达 500°C 的条件下进行热处理。采用专有的腔室结构和密封技术，具有出色的气密性和温度均匀性。