高温无氧烤箱

一、设备概述

高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至500ppm的气氛中在高达500℃的温度下进行热处理。这使得该系列非常适合 MLCC和LTCC 脱脂，以及各类抗氧化热处理。高温无氧烘箱采用专有的腔室结构和密封技术，具有出色的气密性和温度均匀性，同时还确保了更高的稳定性和重现性。同时采用由冷却水循环的外部冷却机构，可以在不影响炉内气氛的情况下进行快速冷却，从而缩短处理时间。

二、适用范围

适用于固化半导体晶圆（光刻胶PI,PBO固化），IC封装（铜基板，银胶，硅胶，环氧树脂），玻璃基板烘烤，高精度退火处理等。

应用范围	加热目的	加热对象
电子元器件	脱脂（粘合剂烧结），固化	陶瓷材料/板材，MLCC（多层陶瓷电容器），LTCC（低温共烧陶瓷），陶瓷O2传感器，铁氧体磁芯，FPC（柔性印刷电路），共模噪声滤波器，热敏电阻
精密原料	脱脂，固化，退火，烧结，干燥	晶圆，硅片，碳化硅陶瓷，静电吸盘，氮化铝，光学镜头，柔性基板，充电电池，电极材料，线束（铜线），催化剂，锻造品

三、产品参数

型号	YH-OXY-500C	工作稳定范围	常温—500℃
极限含氧量	50PPM 以内	降温方式	水冷降温
尺寸
工作尺寸	H600W600D600mm
工作室
工作室数量	单个工作室，工作室可分 4 层
内部配置	配置 4 个不锈钢钢支层架，层架上包裹不锈钢网孔板,层架间距可调节
运风加热系统
加热速率	升温速率 8-10℃/min,恒温时间可控
降温速率	500℃降温至 100℃≤50 分钟（根据冷却水温度不同，时间有差异）
充氮装置	自动控制充氮进程，确保产品在无氧或低氧浓度环境下进行加热，防止产品氧化
电器
超温保护装置	独立智能温控器，当实际检测温度超过超温保护器设定值时，自动切断加热电源，双重保护作用
保护系统	设备有缺相检测、自诊断、漏电保护、超温保护、突发情况参数自主保存、传感器自诊定、过载保护、接地保护、风机过热保护、电池门禁、操作人员防呆设置保护
使用环境	环境条件：温度 5~40℃之间：湿度≤85%R.H 电源：AC380V，50HZ 使用环境：无强烈振动，无强烈磁场影响，无腐蚀气体，无扬尘。气压 86~106Ka 氮气源：0.8MPA,100L/MIN 墙面距离≥500mm