的等离子体是一种有效的清洁方式，无需使用危险溶剂。在半导体加工中，等离子体清洗通常被用来在焊线前准备晶圆表面。去除污染（助焊剂）可以加强粘接的粘性，这有助于延长设备的可靠性和寿命。在生物医学应用中，等离子体清洗对于实现合成生物材料和天然组织之间的兼容性很有用。表面改性可以最大限度地减少不良反应，如炎症、感染和血栓形成。

典型应用：
●电线连接表面处理
●去除污染物（焊剂）或对表面进行消毒
●促进两个表面之间的粘连
●控制表面张力以达到疏水或亲水的表面
●提高生物相容性
●通过交联提高聚合物的性能，减少磨损设备的摩擦力

适用于半导体封装过程中 W/B 前、Molding 前的 L/F、Substrate、BGA 产品清洗；增强基板表面浸润能力，使银浆与基板间贴合更紧密和更牢固；改善基板表面浸润能力，以及使基板及焊盘表面粗化。

技术特点：
1、采用全自动程控接口，触摸屏人机界面，操作简单；
2、采用独特的腔体设计，清洗均匀性好，清洗质量高效；
3、具有最大500W，13.56MHZ 射频功率输出，并且可以通过网络匹配控制器快速进行阻抗匹配， 使反射功率降至最低。
4、采用腔体内上下两层设计，每层 8 料盒，共计 16料盒(建议客户清洗 8料盒）产品，结合化学反应及物理撞击，清洗周期短，电浆效率高，清洁效率高
5、架构简单、占地面积小、生产率高等优点，并且保养维护简单且快速，系统运行稳定；
6、D/A 和 W/B 前深度清洗，使得基板和焊盘表面粗化疏水性增强，将银浆与基板间贴合更紧密和更牢固

产品参数：